12 inch Wafer Frame Dicing Cutting Ring Ronde Vaste Silicon Disk Iron Ring

Productbeschrijving:

• Warmtebehandeling Wafer ring heeft een goede weerstand tegen terugslag na warmtebehandeling.

• Precision machining precision Wafer Iron Ring met behulp van laser snijmachine, snijfout is klein.

• Compatibel met verschillende verpakkingsapparaten Compatibel met frame-verwerkingsapparaten (Disco, TSK, ADT, enz.)

Gebeurtenis:

Voordeel:

* Door gebruik te maken van warmtebehandelingstechnologie heeft het een sterke buigvastheid, taaiheid en duurzaamheid en kan het herhaaldelijk worden gebruikt.

* Goede hechting, hoge vlakheid, niet gemakkelijk te bubbelen, goede hechting.

* Zorgvuldig gepolijst is het oppervlak glad en vrij van boeren, wat zorgt voor een veilig en betrouwbaar gebruik.

Toepassing:

• Lone implantatieproces:De spanningsring van roestvrij staal op de wafer kan de wafer tijdens de ionenimplantatie stevig vastklemmen, waardoor deze de ionenstraalimplantatie nauwkeurig kan ontvangen.

• Vervaardiging van batterijcellen:Het kan de siliciumwafer in de bijbehorende apparatuur bevestigen, waardoor de nauwkeurigheid en consistentie van het proces worden gewaarborgd.

Lasersnijden met hoge precisie           Oppervlakte-elektropolisering

Verpakking en verzending:

De verpakking moet vocht-, schok- en drukbestendig zijn.

• Kies stevige kartonnen, houten dozen of ijzeren vaten en andere verpakkingsvaten.
• Vul de binnenkant in met dempingsmaterialen zoals schuim, bubbelzakjes,etiket de buitenverpakking met productinformatie, afleveradres, enz.

Kies een internationaal logistiek bedrijf.

• Volgens de vervoerswijze (zee, lucht, enz.) een goede opslag, laden en lossen
• Onderhouden van temperatuur en vochtigheid tijdens het transport van goederen.