logo
Bericht versturen
Goede prijs  online

details van de producten

Created with Pixso. Thuis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Waferspot
Created with Pixso. Leidende PP-materiaal Wafer Verzendpotten Aanpasbare diepte 22.86mm-76.2mm Capaciteit 1-25 stuks

Leidende PP-materiaal Wafer Verzendpotten Aanpasbare diepte 22.86mm-76.2mm Capaciteit 1-25 stuks

Merknaam: Hiner-pack
Modelnummer: WJ-HN100~300mm(4~12Inch)
MOQ: 200SET(Negotiable)
Prijs: Prices Vary With Delivery Methods And Quantities
Leveringstermijn: 1~2 Weeks
Betalingsvoorwaarden: 100% Prepayment
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
Shenzhen CN
Certificering:
ISO 9001 ROHS
Schoonheid:
Algemeen en gebruik van de schoonruimte facultatief
Voordeel:
Vermijd botsing met wafers
Grootte:
4 inch~12 inch
Capaciteit:
1 ~ 25 stuks
Materiaal:
Natuurlijke of geleidende PP
diepte:
22.86mm~76.2mm
Vastgoed:
ESD of niet-ESD
Wafeltjegrootte:
100 mm tot 300 mm
Packaging Details:
Inner Bag
Supply Ability:
About 300~600Set Per Day
Markeren:

Gepersonaliseerde diepte wafer scheepvaart potten

,

PP-materiaal voor het verzenden van wafers

,

Wafervervoerpotten 1 tot 25 stuks

Productbeschrijving

Productbeschrijving:

Veilig en efficiënt vervoer

Hiner-Pack's waferpotten zijn geschikt voor het veilig vervoeren van meerdere wafers en kunnen ook worden gebruikt voor een enkele waferzenders.met een doorzichtige pot die een gemakkelijke inspectie van de inhoud mogelijk maakt zonder dat de integriteit van de wafer wordt aangetastDeze potten, die zijn uitgerust met schuim, schuimkussenschijven en separatoren, bieden een beschermende omgeving met meerdere lagen die cruciaal is voor het minimaliseren van het risico op schade tijdens het vervoer.

Dit ontwerp is essentieel om statische en verontreinigende stoffen te voorkomen, zodat de kwaliteit van de wafers gedurende het hele transportproces behouden blijft.

Kenmerken:

Kenmerken

  • Interleaf Separators: Beschermt waferoppervlakken door direct contact te voorkomen.
  • Handmatig verpakken en ontpakken: zorgt voor een nauwkeurige behandeling van elke wafer.
  • Foam Liner en kussens: Biedt extra bescherming rond de rand van de pot en aan de bovenkant en onderkant.
  • Robuuste potdeksel: Bevestigt de wafers in de pot.
  • Versatile grootte: past bij wafers van 4 ′′ tot 12 ′′.
  • Kosten-efficiënte oplossing: ideaal voor niet-gevoelige wafers, een economische optie.
  • Gemakkelijk te gebruiken: een eenvoudig handmatig proces voor een efficiënte bediening.
  • Bescherming tegen schokken: zorgt voor veiligheid tijdens transport en opslag.

Deze eigenschappen maken het waferpot assemblage systeem tot een betrouwbare en praktische oplossing voor wafertransport en -opslag in de halfgeleiderindustrie.

Toepassingen:

Hiner-Pack's Wafer Jar Assembly System biedt een efficiënte en veilige oplossing voor de verwerking en het transport van wafers.Dit systeem is speciaal ontworpen voor niet-gevoelige wafers en volgt een handmatig verpakkingsproces.

De waferpotten die in dit systeem worden gebruikt, zijn gemaakt van natuurlijk polypropyleen of geleidend polypropyleen.

Leidende PP-materiaal Wafer Verzendpotten Aanpasbare diepte 22.86mm-76.2mm Capaciteit 1-25 stuks 0

Ondersteuning en diensten:

De Wafer Jar product wordt geleverd met uitgebreide Product Technical Support en Services om een naadloze gebruikerservaring te garanderen.ProbleemoplossingDaarnaast bieden we onderhoudsdiensten, productopleidingen en software-updates aan om uw Wafer Jar product soepel te laten werken.

Leidende PP-materiaal Wafer Verzendpotten Aanpasbare diepte 22.86mm-76.2mm Capaciteit 1-25 stuks 1